2024-09-05
BGA植球机清洗机工作原理对比,高效bga植球清洗机解决方案
BGA植球机清洗机的工作原理是通过去处BGA底部焊盘上的残留物并清洗，然后在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏，接着选择与BGA器件焊球材料相匹配的焊球进行植球，最后进行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗机解决方案则在于设备设计、工艺优化和材料选择等方面。 BGA植球机清洗机的工作原理： 去除残留焊锡及清洗： 在植球前，需要用烙铁和拆焊编织带清理PCB焊盘上的残留焊锡。 清洗时使用的BGA清洗剂可以将助焊剂残留物彻底清洗干净，以保证后续工艺的顺利进行。 印刷助焊剂或焊膏： 在清洁的BGA底部焊盘上印刷高粘度助焊剂或焊膏，起粘接和助焊作用。 这一步骤要确保印刷后的图案清晰、不漫流，这关系到后续植球的质量。 选择匹配的焊球： 根据BGA器件的具体要求选择合适材料和球径的焊球，通常与再流焊使
2024-05-30ETC真空回流焊设备，你了解多少？
真空回流焊技术在电子组装领域具有重要地位，特别是ETC系统的引入，极大地提升了焊接过程的质量和效率。以下是对ETC真空回流焊设备的详细分析： 焊接环境优势：ETC真空回流焊设备在操作时会创建一个低氧气浓度的环境，这有助于减少氧化反应的可能性，从而保证了焊接质量的稳定性和可靠性。 降低气泡空洞率：通过在焊接过程中制造接近真空的环境（气压可降至5mbar以下），可以有效地减少熔融焊点内外的压强差，使气泡容易从焊点内部溢出，大大降低了焊点的空洞率。 提升焊接质量：由于真空环境能够有效移除焊点中的气体，这不仅提高了焊接接头的机械性能和电气性能，也使得焊接连接更为牢固和可靠。 润湿覆盖效果：在真空条件下进行焊接，助焊剂能更好地润湿焊盘和元件端头，确保焊膏软化后具有良好的覆盖效果，从而优化了整体的焊接效果。 应用
2021-11-12基板清洗机万通板清洗机
基板清洗机万通板清洗机顺应市场需求快捷热点：热处理碳氢喷淋清洗机随着手机精密程度越来越高，留给指纹识别和摄像头模组的空间也愈发变小，模组厂商之间的竞争已经进入了白热化，现如今硬性条件都相差无几的背景下，归根到底是各工艺制造环节效率与管理模式之间的竞争，谁的供应链优势越明显，谁就能在瞬息万变的市场经济浪潮中势如破竹，如鱼得水。作为SMT后封装前最重要的一道环节，水基清洗直接关乎着整个工艺流程进度甚至掌握着企业命脉。其作用不可小觑，2010年，鑫源特水基型环保电子清洗剂产品的推出，针对手机摄像头模组行业SMT之后，COB,CSP封装工艺之前的水基清洗，完美解决长期存在于摄像头模组FPC金手指发黄氧化、金手指打不上线、镜面氧化发白、字符清洗脱落、holder胶清洗脱落从而造成的二次污染反粘、松香助焊剂清洗不干净、不彻
2022-10-13水洗锡膏使用效果怎么样?如何选购?
如果板面对于清洁度比较高，在焊接之后想要针对面板进行清洁，水洗锡膏就很好使用效果，因为不仅清洗效果彻底，而且不会影响到面板使用效果。，前提是需要合理选购，通过正规厂家购买才能满足使用需求。