WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
产品详情
product details产品特点
独特设计
为 Mycronic 喷射印刷机设计
残留物检测
透明低残留物可探针检测
良好的润湿性
良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑
降低空洞
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附时间
粘附时间 8-12 小时
更为兼容
兼容气相焊接
更为适配
用于 Mycronic AG 型号喷射器
使用成本低
免洗方便，使用成本低
产品特性
处理 & 储存Handling & storage
按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回温，从< -18℃（< 0℉）回温大约需
要 12 小时， 从 0℃至 12℃（32℉-55℉）大约放置 4 小时。开盖后，其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留：NC257MD会在回流后有残留存在组件上，无需清洗。若有要求清洗，AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
测试数据小结
| 项目 | 测试方法 | 结果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 项目 | 测试方法 | 典型值 |
| 铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 |
| 定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 |
定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 |
| 电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 |
助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 |
| 锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 |
在线留言
温馨提示：此留言是我们了解您需求的通道，我们会认真解读您的需求，并安排经验丰富的经理电话联系您，您所填写的信息我们绝不对外公开，请放心填写。
半导体封装清洗机JEK-580SC
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
半导体封装清洗机JEK-380SC
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。
日本ETC真空回流焊
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40％的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备，助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
2022-06-17
水洗锡膏的特点有哪些?
近年来，水洗锡膏在清洗领域，也是十分的火，其不仅仅可以很好的满足具体的工作，而且其在清洗之后还不会有任何的残余，也是非常的容易进行清理，效果十分的整洁。特别是其如果通过正确合理的方式进行使用的话，也是可以非常有效的解决焊接造成的各种腐蚀问题。因此，也是受到了许多用户的欢迎。
2023-09-25ETC真空回流焊：电子制造业的革新利器
ETC真空回流焊技术是将表面粘结材料涂覆在晶圆上，将芯片与组件装配在它们最终需要的位置，并在真空和惰性气氛下进行加热和压力，使其焊接而成。在该过程中，采用真空环境和气体保护的方式，可以避免元件的氧化和损伤，从而达到高效、高质、高稳定性的表面粘合效果。
2024-10-24PCBA水清洗机在选择清洗剂时需要注意哪些？
选择PCBA水清洗机时需要注意的事项包括： 清洗剂的选择 根据污染类型选择：PCBA上的污染物可能包括助焊剂残留、灰尘、油脂等。不同类型的污染物需要使用不同的清洗剂。例如，电子清洗剂常用于去除助焊剂和油脂，而氯化溶剂清洗剂则适用于去除较重的油污和松香。 考虑电路板材质：不同材质的电路板对清洗剂的耐受性不同。例如，一些敏感元件可能对某些化学成分敏感，因此需要选择温和、无腐蚀性的清洗剂。 浓度与温度控制：清洗剂的浓度通常建议在10%-20%之间，过高的浓度可能会腐蚀PCB电路板。同时，清洗剂的温度也需要控制在适当范围内，一般建议在40℃-60℃之间，以避免高温损伤元件。 设备参数 清洗效率：设备的清洗效率直接影响到生产效率和成本。高效的清洗机能够在短时间内完成大量PCBA板的清洗工作，提高生产线的整体效
2024-03-21气相清洗机有哪些种类？
气相清洗机主要有单槽式、多槽式和双溶剂超声波气相清洗系统等。以下是一些常见的气相清洗机种类及其特点： 单槽式气相清洗机：这种清洗机在消洗时，被清洗工件会上下移动，先在清洗槽底部加热浸泡和超声清洗，然后提升到浸泡声槽与冷管之间进行气相清洗，最后用干净的清选溶液进行漂洗。 多槽式气相清洗机：多槽式清洗机在清洗过程中，被清洗工件会经过多个槽位，每个槽位可能有不同的清洗或处理步骤，以提高清洗效果和效率。 双溶剂超声波气相清洗系统：这种系统在传统单溶剂清洗系统的基础上进行了改进，采用混合溶剂，具有更强的清洁力和更广泛的应用范围。相比传统气相清洗系统，它更安全、更健康、更环保且能耗更低。 气相式超声波清洗机：使用特定的溶剂如氟利昂、甲醇、三氯乙烯、二甲苯等，结合超声波技术进行清洗。它具有热浸洗、超声波粗洗、清水漂洗