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NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞

产品详情

product details

产品特点

独特设计

为 Mycronic 喷射印刷机设计

残留物检测

透明低残留物可探针检测

良好的润湿性

良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑

降低空洞

降低 Micro-BGAs 下的空洞

粘附时间

粘附时间 8-12 小时

更为兼容

兼容气相焊接

更为适配

用于 Mycronic AG 型号喷射器

使用成本低

免洗方便，使用成本低

产品特性

处理 & 储存Handling & storage

按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回温，从< -18℃（< 0℉）回温大约需

要 12 小时，从 0℃至 12℃（32℉-55℉）大约放置 4 小时。开盖后，其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。

清洁

回流后残留：NC257MD会在回流后有残留存在组件上，无需清洗。若有要求清洗，AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。

测试数据小结

项目	测试方法	结果
IPC Flux Classification	J-STD-004	ROL0
IPC Flux Classification	J-STD-004B 3.3.1	ROL1
项目	测试方法	典型值
铜镜	J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32	低
腐蚀性	J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15	通过
定量卤化物	J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1	L1
定量卤化物、铬酸银测试	J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33	通过
定量卤化物、氟化点	J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1	不含氟
表面绝缘电阻	J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7	通过
电化迁移	J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1	通过
助焊剂固定含量、非挥发性测定	J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9	典型值
酸值测定	J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g	149 mg KOH/ g flux 典型值
助焊剂比重测定	J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298	3.39典型值
粘度	J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps	典型值
外观	J-STD-004B 3.4.2.5	灰色，平滑，粘稠
坍塌测试	J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35	通过
锡球测试	J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43	通过
粘性	J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44	32.8 gf典型值
润湿度	J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45	通过

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