SBU-CS气相清洗机
新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比
现有的单溶剂清洗系统，SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统
的清洁力更强，清洗工艺更加柔性化，应用更广。相比传统气相
清洗系统，SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混
合溶剂，更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液
位控制反馈，快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例，确保清洗
件的质量更加稳定和可靠。
产品详情
product details产品特点
清洁稳定
独特溶剂混合比例及高精度液位和温度控制，快速自动补液，确保清洁稳定性
低溶剂损耗
自由区1:1.6的宽高比，大大降低溶剂损耗
高效率低损耗
分段加热及溶剂快速制冷，提高设备效率的同时降低能耗
清洗效果明显
对免清洗类助焊剂清洗效果明显(搭配Inventec及3M推荐溶剂使用效果)
安全低毒
低毒性，无臭氧消耗潜能值(搭配Inventec及3M推荐溶剂使用效果)
工艺流程
产品参数
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WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
PCBA在线清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏。
TDC在线式清洗机(818XLR)
TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台，编程界面可以进行密码控制，操作简单的界面。
2022-12-27
SIP封装清洗机的效果明显吗?使用寿命长吗
现在可以信赖的清洗机有很多，在使用了以后，也是可以对相关的产品，提供合适的清洗工作，对表面的物质可以进行效率的清洗，也保障了产品的使用质量。现在SIP封装清洗机的使用也是比较常见的设备，那么使用的效果明显吗?使用的寿命长吗?
2021-12-21清洁机常见故障
常见故障清洗机使用过程中，难免出现故障。出现问题时，应根据不同故障现象，仔细查找原因。喷枪不喷水1.入水口、进水滤清器堵塞。2.喷嘴堵塞。3.加热螺旋管堵塞，必要时清除水垢。出水压力不稳1.供水不足。2.管路破裂、清洁剂吸嘴未插入清洁剂中等原因造成空气吸入管路。3.喷嘴磨损。4. 高压水泵密封漏水。燃烧器不点火燃烧1.进风量不足，冒白烟。2.燃油滤清器、燃油泵、燃油喷嘴肮脏堵塞。4.电磁阀损坏。5. 点火电极位置变化，火花太弱。6.高压点火线圈损坏。7. 压力开关损害。高温高压清洗机出现以上问题，用户可自己查找原因，排除故障。但清洗机若出现泵体漏水、曲轴箱漏油等比较严重的故障时，应将清洗机送到配件齐全、技术力量较强的专业维修部门修理，以免造成不必要的经济损失。
2025-03-10PCBA喷淋清洗机的清洗效果怎么样？
PCBA喷淋清洗机的清洗效果在中高端电路板清洗领域表现优异，其性能主要得益于以下核心技术和设计特点： ### **一、清洗效果优势** 1. **高压均匀覆盖** - 通过高压喷嘴（通常5-10bar）将清洗液以雾状或柱状喷射到PCBA表面，冲击力可有效剥离助焊剂残留、锡珠、油脂等顽固污染物。 - 喷淋角度和流量经过优化设计，确保清洗液均匀渗透至元件底部和微间隙（如BGA、CSP），避免传统浸泡清洗的死角问题。 2. **针对性污染物去除** - **水基清洗**：适合去除水溶性助焊剂、灰尘、手汗等，通过碱性/中性清洗剂配合超声辅助（部分机型），可实现离子残留控制在≤1.5μg/cm²（符合IPC-610标准）。
2024-09-05BGA植球机清洗机工作原理对比,高效bga植球清洗机解决方案
BGA植球机清洗机的工作原理是通过去处BGA底部焊盘上的残留物并清洗，然后在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏，接着选择与BGA器件焊球材料相匹配的焊球进行植球，最后进行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗机解决方案则在于设备设计、工艺优化和材料选择等方面。 BGA植球机清洗机的工作原理： 去除残留焊锡及清洗： 在植球前，需要用烙铁和拆焊编织带清理PCB焊盘上的残留焊锡。 清洗时使用的BGA清洗剂可以将助焊剂残留物彻底清洗干净，以保证后续工艺的顺利进行。 印刷助焊剂或焊膏： 在清洁的BGA底部焊盘上印刷高粘度助焊剂或焊膏，起粘接和助焊作用。 这一步骤要确保印刷后的图案清晰、不漫流，这关系到后续植球的质量。 选择匹配的焊球： 根据BGA器件的具体要求选择合适材料和球径的焊球，通常与再流焊使