JEK-300DI
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
采用目前先进的超纯水制造工艺
反渗透/MB组合技术,系统配置齐全并留有余量,控制系统全自动运行
出水水质稳定,符合设计要求
选用品牌配件,系统运行可靠
超低压反渗透膜组件,能耗低,产水量高
系统管路采用南亚品牌,品质更高,稳定性更好
增加混床级数,不但提高产水质量,更加提高了产水总量,出水水质稳定,整机性能安全、可靠
全封闭一体式设计,占地面积小,外观精美、大方
序号 | 名称 | 技术指标 |
1 | 系统产水量 | 300kg/h(以当地城市自来水水质进水电导率小于500us/cm为基础) |
2 | 要求原水流量 | >1.5t/h,原水压力:0.3~0.4Mpa |
3 | 水回收率 | 45-50%(若直接采用纯水无反渗透系统回收率>90%) |
4 | 产水电阻率 | >2-10兆欧 |
5 | 外形尺寸 | 1100mm*1100mm*1600mm(长X宽X高) |
6 | 净重量 | 200kg |
7 | 电源 | 380V+10%,50Hz 功率2.2kw |
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本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统,是自来水作为原水,先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐,系统脱盐率高达96%~99%。 该系统包括预处理部分(增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器); 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备(设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器),超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点,为防止纯水的二次污染,在管路上安装终端精密过滤器,以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体,每一个处理工艺都是互相联系的,前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺,都可能对整套系统终端产水造成影响。
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单,可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
半导体封装清洗机是半导体制造过程中不可或缺的关键设备,主要用于去除晶圆、芯片等封装材料表面的各种杂质,确保产品的质量和性能。
2024-10-10ETC真空回流焊作为电子制造业中的精密焊接利器,凭借其独特的技术优势和广泛的应用领域,在行业中发挥着重要作用。选择适合的设备并进行定期的维护保养,将有助于提高生产效率和产品质量,为企业的持续发展提供有力支持。
2022-08-25在电路板表面清洁检测工作当中,美国Foresite C3表面洁净度测试仪操作使用很简单,并且节省大量时间精力,有效控制工作成本。下面就来为大家具体介绍在使用优势以及具体特点。
2024-08-02半导体封装清洗机的价格范围在几十万到几百万人民币不等,具体价格取决于机器的配置、品牌和性能。 半导体封装清洗机广泛应用于系统级封装(SIP)、晶圆级封装(WLP)、倒装封装(FCCSP)、板级封装(PANEL)等工艺中。这些设备不仅用于清除焊接后的助焊剂和有机、无机污染物,还能提高焊接质量和可靠性。其价格差异主要由以下因素决定: 设备配置:高端的半导体封装清洗机通常配备更先进的功能,如独立的双水箱设计、自动添加清洗液和DI水、多段超长化学清洗与漂洗、热风干燥系统等。这些高级功能使得设备更加高效和自动化,从而提升了价格。 材料品质:设备的材料选择也影响了价格。例如,使用台湾进口PP板制作的设备具有良好的抗氧化性和耐酸碱性,即使使用多年后外观和内部依然如新。高质量的材料确保了设备的长期稳定运行,但成本相对较高