日本ETC真空回流焊
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
与焊锡有机组合、气泡面积能达到1%以下
提高产品的电气特性、结合性能
可连续投入生产线,最短30秒的周期,连续生产
双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅减少气泡
可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
相比较发热板方式、温度波动(⊿t)小、回流时间短
以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)
大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少
也可以当作普通的N2·或空气炉使用
热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在
短时间内也可以大幅消减。
上下热风的循环与真空状态的有机结合、少量的温区也能得到超过普通设备的高品质焊接性能
炉体轻量化与高隔热化、实现超低消耗功率。节省能源、减少CO2排放、大幅减少用电量、 节省长期费用
大量使用低传导率隔热材。隔热材双重化、隔热材面盖树脂化、超低的消耗功率、大幅减少能源与CO2 排放、不仅积极贡献环保而且为客户节省成本
较少气泡后焊锡更薄更均匀附着在焊锡面、形成更良好的弧度而且接触面更紧密结合、部品的自我修正
位置能力进一步提高
助焊剂回收装置大容量化、助焊剂的清扫频率大幅减少、提高设备运行时间。换热器更换与清扫简单、方便操作
型号 | RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD | RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD | RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE | RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE |
加热温区 | 5 | 6 | 5 | 6 |
真空区 | 1 | |||
冷却区 | 2 | |||
电 源 | AC220V | |||
加热温度 | RNV152M系列:280℃,RSV152M系列:350℃ | |||
真空度 | RNV152M系列:1-12Kpa,RSV152M系列:1-10Kpa | |||
用氮量 | Approx. 300 - 400 (L/min) | |||
外形尺寸 | L5070×W1350 ×H1500 | L5405×W1350 ×H1500 | L5814×W1350 ×H1500 | L6229×W1350 ×H1500 |
重量 | Approx. 2,900 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,100 (kg) |
部品宽度 | 上Upper 30(mm)下Lower 30(mm) from chain | |||
线路板块 | 100~330(mm) | 100~250(mm) | ||
线路板厂 | 100~250(mm) | 100~350(mm) | ||
轨道高度 | 890~920(mm) 标准Standard 900(mm) | |||
助焊剂回收 | 标准装置 Standard Equipment | |||
风速控制 | 5级可变控制 5Vairiable Control | |||
选配件 | PC、UPS、喷涂指定颜色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other. |
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根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。
半导体封装清洗机的工作原理主要基于物理和化学反应的清洗机制,能够高效、精确地去除半导体元器件表面的污染物,保证元器件的洁净度和质量。
2022-11-21因为水溶性锡膏有着润湿可焊电子板、元件、基片等作用,因此在半导体航空航天、汽车、电子等行业内,有着更高的使用率。如何购买到品质可靠的产品呢?并且在进行应用以后,能否展现出更多优势呢?如今有着越来越多关于产品的问题,下列会进行详细的介绍。
2024-04-12气相清洗机主要应用于电子制造、精密工程以及材料科学领域。具体如下: 电子制造:气相清洗机在PCBA(印刷电路板组装)的清洗中扮演着重要角色。它通过加热溶剂使其气化,利用溶剂蒸气的不断蒸发和冷凝,使得被清洗的印刷电路板上的污染物随着溶剂蒸气的循环被带出。这种清洗方法适用于波峰焊接后的清洗,能够有效提高清洗效果。 精密工程:在精密工程中,气相清洗技术用于清洁各种材料,如塑料、玻璃、金属、黄金和陶瓷等。这些材料在制造过程中可能会沾染油脂、助焊剂或其他工业污染物,气相清洗机可以高效地清除这些污染物,而不需要使用水或进行物理擦洗。 材料科学:随着集成电路技术的发展,气相清洗技术在半导体和微电子领域的应用也变得越来越重要。例如,结合高性能的ARM处理器,气相清洗技术可以用于提高芯片生产的质量和效率。 气相清洗机的工
2023-02-03如今真空回流焊相关的设备,能够吸引更多朋友进行关注,而日本etc真空回流焊就是深受市场认可的设备。因为不清楚设备的价格是否合理,并且又有着什么样的工作原理,因此通过以下的内容,就能够快速把握详情,让朋友们做出满意的选择了。